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AMD芯片处理平台代号
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LEO是AMD公司于2010年推出的芯片处理平台代号,定位为高性能计算与游戏平台,接替前代Spider蜘蛛平台。该平台整合了45nm制程的Deneb(四核)、Propus(四核)与Heka(三核)处理器、RD890主板芯片组及Radeon HD5000系列显卡,构成AMD第三代3A平台体系。
平台基于AM3接口架构,首次支持DDR3内存标准。通过升级RD790芯片组为RD890,强化了CrossFire多显卡互联性能,并搭载Turbo Core动态超频技术。结合AMD OverDrive等软件工具,实现了硬件资源的系统级优化。
外文名
LEO
核    心
采用45nm制程的CPU核心
处理器
45nm处理器
为AMD迈开第一步的蜘蛛平台
Leo平台将包含45nm处理器,其中拔抹归AM3芯片组将采用DDR3内存。升级过后能够支持AM3处理器的RD790被称为RD890,商品名则仍需等待官方的进一步的具体信息。
蜘蛛平台将成历史 AMD欲推Leo平台
AMD的蜘蛛平台颇为风光,也给我们留下了深刻的印象。不过,随着硬件平台的不断更新,飞速的发展下再新潮的东西也会慢慢过时和落后,这样的情况下,蜘蛛平台已经显得廉颇老矣。因此,AMD在蜘蛛平台之后即枣匙拘将发布全新的游戏平台。
AMD的路线图中看到,接替蜘蛛平台的是一个名叫“Leo ”的平台。据悉,Leo平台采用45nm制程的CPU核心,包括了4核的Deneb,Propus以及三核Heka。和蜘蛛平台不同,Leo平台的顶级配置肯嚷蒸将能够采用DDR3内存。该平台最大的看点是45nm的AMDCPU,为此AMD将RD790芯片组做了一次升级,使其支持AM3接口,并加强了Crossfire的性能。升级过后RD790被称为RD890,而市售时的名字还需等待官方的进一步确定和命名。
因为Leo可雅糊婆以解读为狮子,虽然AMD官方并没有确定其译名,和阿不过我们从简单的字面理解可以看出AMD的雄心,只是,不知蒸连道这个百兽之王是否能引领AMD充旬腿走向王姜市归察者的地为呢,我们还是静观其变吧。